• 開發 ATE 測試和特性化程序。
• 根據既定的方法論開發針對晶片 IP 功能和特性的特性測試計劃。
• 使用晶圓級 ATE、封裝級 ATE 和封裝級工作台平台，針對處理、溫度和電壓條件執行目標晶片 IP 特性的特性分析。
• 對收集的特性數據應用統計分析，以定義關鍵產品數據表參數並報告結果。
• 識別並分析產品邊際問題的根本原因，與相關的跨功能團隊（例如：應用工程、設計工程等）進行溝通和協調以解決根本原因。
• 使用 FPGA 結構和嵌入式 IP 設計和實施測試電路。
• 開發工作台自動化和數據收集腳本及程式。
• 設計並開發 ATE 和工作台硬體。
• 推動所有產品問題的解決。
• 計劃並執行樣品的測試（例如：AS、ES），確保及時將測試樣品交付給內部和外部客戶。
• 分析並報告測試良率和測試時間。
  
  

• 8年以上產品工程或 Si 驗證/特性化的個人貢獻
• BS 學位（電子與電機工程、電氣工程、物理學）
• 良好的半導體器件和測試方法的工作知識
• 具備 ATE 測試程序開發、整合和 Nextest Magnum 和 Advantest T2K 調試經驗的要求
• 具備硬體開發（工作台電路板）經驗
• 在 IC 驗證和特性化方面具備各種工作台工具（即：示波器、圖案產生器、數據定時產生器、多用電錶等）的使用經驗
• 具備 WAT/etest、晶圓分類、封裝組裝、最終測試（即：完整的後端 IC 流程）的經驗
• 具備可編程邏輯經驗者更佳
• 具備 RTL 設計、設計驗證經驗者優先
• 了解測試、DFT 方法論（即：掃描、BIST）及故障等級方法論者優先
• 了解硬體描述語言（如 Verilog 或 VHDL）的優勢
• 了解編程語言（如 Python、C++）的優勢
• 了解統計過程控制
• 具備統計分析軟體使用的專業（即：SAS JMP、R）
• 了解良率分析
• 良好的英語口頭及書面能力，展現與多個群體及文化的合作能力
• 良好的分析和問題解決能力
• 強大的 Windows、Unix 和 MS Office 技能
• 對學習和探索充滿好奇並具有強烈的自我驅動力

請參閱工作描述。